Structure for fixing transmission line to substrate
WO2013183377
Art A1
12. Dezember 2013
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013183377
- Aktenzeichen
- EP13800560
- Anmeldetag
- 23. April 2013
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R12/79H01R12/53H01R12/62H05K1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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Vertreten von
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