Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body, method for producing thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, method for producing thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet-like molded body, and electronic device
WO2013183389
Art A1
12. Dezember 2013
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013183389
- Aktenzeichen
- EP13800763
- Anmeldetag
- 30. April 2013
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/06C08F2/44C09J7/00C09J11/04C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
2.552 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.