Thermosetting resin composition, heat-curable adhesive sheet, and process for producing heat-curable adhesive sheet

WO2013183486 Art A1 12. Dezember 2013

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013183486
Aktenzeichen: EP13801417
Anmeldetag: 28. Mai 2013
Veröffentlichung: 12. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/40C08G59/38C09J7/02C09J11/06C09J133/04C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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