Method for producing multilayer printed wiring board
WO2013183604
Art A1
12. Dezember 2013
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013183604
- Aktenzeichen
- EP13801346
- Anmeldetag
- 3. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46B32B5/28B32B15/08B32B15/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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