Microelectronic package having non-coplanar, encapsulated microelectronic devices and a bumpless build-up layer

WO2013184145 Art A1 12. Dezember 2013

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013184145
Aktenzeichen: EP12878260
Anmeldetag: 8. Juni 2012
Veröffentlichung: 12. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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