Process to remove ni and nipt metal residues using low temperature aqua regia and sc2 clean

WO2013184632 Art A1 12. Dezember 2013

Anmelder: Intermolecular, Inc., Globalfoundries Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013184632
Aktenzeichen: EP13800470
Anmeldetag: 4. Juni 2013
Veröffentlichung: 12. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Intermolecular, Inc.
Globalfoundries Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇰🇾 GlobalFoundries

GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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