Seal, connector housing and connector

WO2013186683 Art A1 19. Dezember 2013

Anmelder: Tyco Electronics AMP GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013186683
Aktenzeichen: EP13745476
Anmeldetag: 10. Juni 2013
Veröffentlichung: 19. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/52H01R13/74

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tyco Electronics AMP GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Tyco Electronics AMP

Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, und geht auf die Marke AMP für elektrische Steckverbinder zurück. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, insbesondere Steckverbinder und Kontaktelemente. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2014.

458 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von