Temporary adhesive for semiconductor-device production, adhesive support body using same, and method for producing semiconductor device

WO2013187190 Art A1 19. Dezember 2013

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013187190
Aktenzeichen: EP13804443
Anmeldetag: 21. Mai 2013
Veröffentlichung: 19. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J11/06H01L21/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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