Temporary adhesive for semiconductor device production, adhesive supporting body using same, and method for producing semiconductor device using same

WO2013187244 Art A1 19. Dezember 2013

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013187244
Aktenzeichen: EP13804656
Anmeldetag: 30. Mai 2013
Veröffentlichung: 19. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/02C09J11/06C09J133/00C09J161/06C09J175/04H01L21/304H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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