Surface-treated copper foil and laminated sheet, printed wiring board, and electronic device using same, as well as method for producing printed wiring board

WO2013187420 Art A1 19. Dezember 2013

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013187420
Aktenzeichen: EP13804314
Anmeldetag: 11. Juni 2013
Veröffentlichung: 19. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06B32B15/08H05K1/03H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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