Method of resin molding, metal mold for resin molding, and terminal fitting

WO2013187529 Art A1 19. Dezember 2013

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013187529
Aktenzeichen: EP13734204
Anmeldetag: 12. Juni 2013
Veröffentlichung: 19. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/18B29C45/14H01R13/405H01R13/52H01R43/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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