3d memory with vertical bit lines and staircase word lines and vertical switches and methods thereof

WO2013188172 Art A1 19. Dezember 2013

Anmelder: SanDisk 3D LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013188172
Aktenzeichen
EP13728656
Anmeldetag
4. Juni 2013
Veröffentlichung
19. Dezember 2013
Rechtsraum
WO
IPC
G11C7/18G11C13/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SanDisk 3D LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 SanDisk 3D

SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.

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