Mikroakustisches Bauelement mit Tcf Kompensationsschicht
WO2013189631
Art A1
27. Dezember 2013
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013189631
- Aktenzeichen
- EP13718577
- Anmeldetag
- 23. April 2013
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03H9/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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