Method of connection by soldered wire loop encased in conducting material and device obtained

WO2013189757 Art A1 27. Dezember 2013

Anmelder: Gemalto SA 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013189757
Aktenzeichen: EP13727197
Anmeldetag: 6. Juni 2013
Veröffentlichung: 27. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G06K19/077G06K19/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Gemalto SA
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Gemalto

Französisches Unternehmen für digitale Sicherheitstechnologien, unter anderem SIM-Karten, Ausweisdokumente und Zahlungslösungen. Seit 2019 Teil des Thales-Konzerns.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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