Semiconductor device and method for manufacturing same

WO2013190924 Art A1 27. Dezember 2013

Anmelder: NEC Corporation, Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013190924
Aktenzeichen: EP13806994
Anmeldetag: 24. April 2013
Veröffentlichung: 27. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L43/08H01L43/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NEC Corporation
Tohoku University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

27.387 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

2.166 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von