Wafer lens, shaping mold for wafer lens, and production method for wafer lens
WO2013191034
Art A1
27. Dezember 2013
Anmelder: Konica Minolta, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013191034
- Aktenzeichen
- EP13806363
- Anmeldetag
- 11. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B3/00B29C33/40B29C33/42B29C39/10B29C39/26B29C39/44B29D11/00B29L11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Konica Minolta, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Konica Minolta
Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.
8.773 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.