Method of forming thermal interface material and heat dissipation structure

WO2013191116 Art A1 27. Dezember 2013

Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013191116
Aktenzeichen: EP13735458
Anmeldetag: 11. Juni 2013
Veröffentlichung: 27. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/14C08K3/00C08L83/04H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dow Corning Toray Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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