Composition for bonding curable imprinting composition and substrate and semiconductor device using same

WO2013191118 Art A1 27. Dezember 2013

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013191118
Aktenzeichen: EP13807874
Anmeldetag: 17. Juni 2013
Veröffentlichung: 27. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027B29C59/02C08F299/02C08G12/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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