Soldering flux and solder composition
WO2013191121
Art A1
27. Dezember 2013
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd., Fuji Electric FA Components & Systems Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013191121
- Aktenzeichen
- EP13807383
- Anmeldetag
- 17. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K35/363B23K35/26C22C13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fuji Electric Co., Ltd.
Fuji Electric FA Components & Systems Co. Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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