Polishing composition and substrate fabrication method using same

WO2013191139 Art A1 27. Dezember 2013

Anmelder: Fujimi Incorporated 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013191139
Aktenzeichen: EP13807093
Anmeldetag: 17. Juni 2013
Veröffentlichung: 27. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00C09G1/02C09K3/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujimi Incorporated
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

511 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von