A layer arrangement and a wafer level package comprising the layer arrangement

WO2013191656 Art A1 27. Dezember 2013

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013191656
Aktenzeichen: EP13807103
Anmeldetag: 18. Juni 2013
Veröffentlichung: 27. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/01H01J19/70H01L23/26H01L23/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agency for Science, Technology and Research
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von