Devices and methods for interconnecting server nodes
WO2013191909
Art A1
27. Dezember 2013
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013191909
- Aktenzeichen
- EP13729221
- Anmeldetag
- 5. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04L12/933
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.