Thermal management circuit board for stacked semiconductor chip device

WO2013192053 Art A1 27. Dezember 2013

Anmelder: ATI Technologies ULC, Advanced Micro Devices, Inc. 🇨🇦

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013192053
Aktenzeichen: EP13733480
Anmeldetag: 15. Juni 2013
Veröffentlichung: 27. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/498H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ATI Technologies ULC
Advanced Micro Devices, Inc.
Land: 🇨🇦 Kanada

🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

1.708 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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