Thermal management circuit board for stacked semiconductor chip device

WO2013192053 Art A1 27. Dezember 2013

Anmelder: ATI Technologies ULC, Advanced Micro Devices, Inc. 🇨🇦

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013192053
Aktenzeichen: EP13733480
Anmeldetag: 15. Juni 2013
Veröffentlichung: 27. Dezember 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/498H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ATI Technologies ULC
Advanced Micro Devices, Inc.
Land: 🇨🇦 Kanada

🇨🇦 ATI Technologies ULC

ATI Technologies ULC ist eine kanadische Tochtergesellschaft des Halbleiterkonzerns AMD und historisch für Grafikchips bekannt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Anzeige- und Steuerungstechnik für Grafikprozessoren. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

484 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Advanced Micro Devices

US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.

2.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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