Array substrate manufacturing method

WO2014000365 Art A1 3. Januar 2014

Anmelder: BOE Technology Group Co., Ltd., Hefei BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014000365
Aktenzeichen: EP12879859
Anmeldetag: 9. November 2012
Veröffentlichung: 3. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G02F1/1362G01R31/28H01L21/77

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: BOE Technology Group Co., Ltd.
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BOE Technology

Chinesischer Elektronikkonzern mit Sitz in Peking, entwickelt und fertigt Display-Technologien wie LCD- und OLED-Bildschirme für Endgeräte und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

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