Interposer, printed circuit board, and semiconductor device

WO2014002663 Art A1 3. Januar 2014

Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014002663
Aktenzeichen
EP13808922
Anmeldetag
27. Mai 2013
Veröffentlichung
3. Januar 2014
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/12H01L23/32H01L25/10H01L25/18H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hitachi, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

21.149 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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