Glass-substrate-cutting method and glass-substrate production method
WO2014002685
Art A1
3. Januar 2014
Anmelder: Asahi Glass Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014002685
- Aktenzeichen
- EP13810649
- Anmeldetag
- 31. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03B33/09B23K26/00B23K26/38B23K26/40C03B33/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Asahi Glass Company, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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