Bonded substrate, method for manufacturing same, semiconductor module using bonded substrate, and method for manufacturing same

WO2014002949 Art A1 3. Januar 2014

Anmelder: Ibiden Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014002949
Aktenzeichen: EP13810436
Anmeldetag: 24. Juni 2013
Veröffentlichung: 3. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01B5/14H01B13/00H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von