Conductive adhesive composition, conductive adhesive film, bonding method, and circuit board

WO2014003159 Art A1 3. Januar 2014

Anmelder: Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014003159
Aktenzeichen: EP13810083
Anmeldetag: 28. Juni 2013
Veröffentlichung: 3. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/02B32B27/18B32B27/38C08J5/18C08K3/08C08L33/02C08L63/04C08L75/04C09J7/00C09J9/02C09J11/04C09J133/00C09J163/00C09J163/04C09J175/04H05K1/02H05K1/03H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tatsuta Electric Wire & Cable

Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.

295 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von