Adhesive film and adhesion method using same

WO2014003275 Art A1 3. Januar 2014

Anmelder: Korea Advanced Institute Of Science And Technology 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014003275
Aktenzeichen: EP13810254
Anmeldetag: 18. Januar 2013
Veröffentlichung: 3. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/56H05B33/04C23C16/44C03C29/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Korea Advanced Institute Of Science And Technology
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KAIST

Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.

2.521 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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