Nested module package, and method for manufacturing same

WO2014003477 Art A1 3. Januar 2014

Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014003477
Aktenzeichen: EP13810343
Anmeldetag: 28. Juni 2013
Veröffentlichung: 3. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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