Thermally Conductive Substrate Article

WO2014003835 Art A1 3. Januar 2014

Anmelder: 3M Innovative Properties Company, Yang, Rui, Luo, Hui, Fisher, Carl E. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014003835
Aktenzeichen: EP13810241
Anmeldetag: 7. März 2013
Veröffentlichung: 3. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20B32B27/38H01L33/64

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: 3M Innovative Properties Company
Yang, Rui
Luo, Hui
Fisher, Carl E.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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