No-touch stress testing of memory i/o interfaces

WO2014003966 Art A1 3. Januar 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014003966
Aktenzeichen: EP13809076
Anmeldetag: 30. Mai 2013
Veröffentlichung: 3. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G11C29/08G01R31/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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