An Integrated Heat Spreader That Maximizes Heat Transfer From A Multi-Chip Package

WO2014003976 Art A1 3. Januar 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014003976
Aktenzeichen: EP13808506
Anmeldetag: 31. Mai 2013
Veröffentlichung: 3. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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