Tunneling Platform Management Messages Through Inter-Processor Interconnects

WO2014004021 Art A2 3. Januar 2014

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014004021
Aktenzeichen: EP13809466
Anmeldetag: 6. Juni 2013
Veröffentlichung: 3. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G06F15/163

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.633 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von