Subframe level latency de-interlacing method and apparatus
WO2014004284
Art A1
3. Januar 2014
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014004284
- Aktenzeichen
- EP13734909
- Anmeldetag
- 21. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04N7/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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