Flexible Coupling
WO2014004687
Art A1
3. Januar 2014
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014004687
- Aktenzeichen
- EP13810869
- Anmeldetag
- 26. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16D3/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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