Stellelement für einen Fahrzeugsitz
WO2014005944
Art A1
9. Januar 2014
Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014005944
- Aktenzeichen
- EP13732513
- Anmeldetag
- 28. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B60N2/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Conti Temic Microelectronic GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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