Double-headed grinding device and method for double-headed grinding of workpieces

WO2014006818 Art A1 9. Januar 2014

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014006818
Aktenzeichen: EP13813038
Anmeldetag: 3. Juni 2013
Veröffentlichung: 9. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B24B7/17B24B41/06H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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