Electronic Component Mounting Board

WO2014007007 Art A1 9. Januar 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014007007
Aktenzeichen: EP13731975
Anmeldetag: 24. Mai 2013
Veröffentlichung: 9. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02B60R16/023

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)

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