Process for producing adhesive sheet having adhesive layer divided into individual pieces, process for producing wiring substrate using adhesive sheet, process for producing semiconductor device, and apparatus for producing adhesive sheet

WO2014007116 Art A1 9. Januar 2014

Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014007116
Aktenzeichen: EP13812687
Anmeldetag: 26. Juni 2013
Veröffentlichung: 9. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02H01L21/52H01L21/56H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toray Industries, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

3.791 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von