Base sheet for electronic component packaging, multilayer sheet for electronic component packaging, carrier tape for electronic component packaging, and electronic component carrier
WO2014007135
Art A1
9. Januar 2014
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014007135
- Aktenzeichen
- EP13813770
- Anmeldetag
- 27. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L51/04B32B27/30C08J5/18C08L25/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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