Base sheet for electronic component packaging, multilayer sheet for electronic component packaging, carrier tape for electronic component packaging, and electronic component carrier

WO2014007135 Art A1 9. Januar 2014

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014007135
Aktenzeichen
EP13813770
Anmeldetag
27. Juni 2013
Veröffentlichung
9. Januar 2014
Rechtsraum
WO
IPC
C08L51/04B32B27/30C08J5/18C08L25/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sumitomo Bakelite Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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