Conductive particle, resin particle, conductive material, and connection structure

WO2014007334 Art A1 9. Januar 2014

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014007334
Aktenzeichen
EP13813898
Anmeldetag
4. Juli 2013
Veröffentlichung
9. Januar 2014
Rechtsraum
WO
IPC
H01B5/00C08J3/12C08L101/00C09J9/02C09J11/02C09J201/00H01B1/00H01B1/22H01B5/16H01R11/01H05K1/14
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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