Thermoplastic resin composition and molded foam using same
WO2014007442
Art A1
9. Januar 2014
Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014007442
- Aktenzeichen
- EP12880467
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L51/04C08L33/04C08L53/02C08J5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Cheil Industries Inc.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Cheil Industries Inc.
Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.
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