Liquid Compression Molding Encapsulants

WO2014007950 Art A1 9. Januar 2014

Anmelder: Henkel IP & Holding GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014007950
Aktenzeichen: EP13813522
Anmeldetag: 11. Juni 2013
Veröffentlichung: 9. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/04C08L53/00C08K3/36C08J7/04H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Henkel IP & Holding GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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