Methods for fabricating semiconductor memory with process induced strain

WO2014008515 Art A1 9. Januar 2014

Anmelder: Cypress Semiconductor Corporation, Polishchuk, Igor, Levy, Sagy, Ramkumar, Krishnaswamy, Byun, Jeong 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014008515
Aktenzeichen: EP13813827
Anmeldetag: 14. August 2013
Veröffentlichung: 9. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L29/792

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Cypress Semiconductor Corporation
Polishchuk, Igor
Levy, Sagy
Ramkumar, Krishnaswamy
Byun, Jeong
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cypress Semiconductor

Cypress Semiconductor war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der 2020 von Infineon Technologies übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und Nachrichtentechnik, ergänzt durch Datenspeicherung. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2024.

561 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von