Method for encapsulating an optoelectronic device and light-emitting diode chip

WO2014008927 Art A1 16. Januar 2014

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014008927
Aktenzeichen: EP12735278
Anmeldetag: 10. Juli 2012
Veröffentlichung: 16. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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