Evaluation method and production method for semiconductor wafers
WO2014010166
Art A1
16. Januar 2014
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014010166
- Aktenzeichen
- EP13816099
- Anmeldetag
- 11. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.