Method for producing semiconductor device

WO2014010237 Art A1 16. Januar 2014

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014010237
Aktenzeichen: EP13817042
Anmeldetag: 10. Juli 2013
Veröffentlichung: 16. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L21/301H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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