Die bonder and method for detecting positions of bonding tool and semiconductor die relative to each other

WO2014010282 Art A1 16. Januar 2014

Anmelder: Shinkawa Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014010282
Aktenzeichen: EP13817137
Anmeldetag: 10. April 2013
Veröffentlichung: 16. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52G01B11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shinkawa Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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