Curable electroconductive adhesive composition, electromagnetic shielding film, electroconductive adhesive film, adhesion method, and circuit board

WO2014010524 Art A1 16. Januar 2014

Anmelder: Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014010524
Aktenzeichen: EP13817349
Anmeldetag: 5. Juli 2013
Veröffentlichung: 16. Januar 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/04C09J7/02C09J9/02C09J11/04C09J163/00H01B1/22H01B5/16H05K1/02H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tatsuta Electric Wire & Cable

Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.

295 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von